AI 機櫃設計，正成為系統級的工程挑戰

2026 年 10 月 12 日，德國機櫃與系統供應商 Rittal 宣布，將在 10 月 12 至 15 日於美國聖荷西舉行的 OCP Global Summit 展示一套架構，把機櫃、直接液冷與直流電源整合為單一系統[1]。依 Rittal 說明，其 RiMatrix HPC 由並排的 OCP 機櫃組成：一座中央冷卻液分配單元（CDU）、容納運算模組的高效能機櫃，以及緊鄰 IT 設備、負責直流電轉換與配送的電源側櫃（power sidecar）[1]。

 

需要留意的是，電源側櫃搭載 Bosch 的 800 V 功率電子，Rittal 明確稱其為「開發展示機」；新聞稿未提供供貨時程、客戶或價格[1]。這是一項展示的架構，不能視為已普遍部署的產品。

 

為什麼機櫃設計愈來愈整合

 

Rittal 表示，冷卻、機櫃與電源在機構與功能上整合得相當緊密，才可能把兆瓦級運算容納在數平方公尺內，並簡化維護[1]。以下為產業分析：當密度上升，機櫃不再只是容納設備的外殼，而是與冷卻、供電互相牽制的結構。

 

三個必須對齊的工程介面

 

第一是結構與機構。並排的機櫃之間需要穩定對位，設備位置與維護通道也要事先規劃；Rittal 說其 CDU 採可在運轉中更換的模組化單元[1]，這意味著機構設計必須預留抽換空間。第二是電力。電源側櫃緊鄰 IT 設備，並與 Rittal 的 RiLineX 匯流排平台整合[1]，側櫃與運算機櫃之間的空間、連接與配置需要一併協調。第三是冷卻。直接水冷晶片冷卻需要管路與接頭的空間，會影響機構配置。這些是工程上的一般考量，並非 Rittal 公布的設計細節。

 

製造為什麼要及早參與

 

Rittal 強調這套架構要能被規劃、複製並在全球使用，並正以 1 億歐元擴充歐美工廠[1]。可複製的前提，是各單元之間的介面尺寸、公差與維護動線先被清楚定義，並在原型階段完成驗證與配合檢查。另外，並非所有 AI 機櫃都採同一種設計，OCP 架構只是其中一條路線。

 

我們的觀點

我們看待機櫃設計，不只是外殼尺寸的問題。我們的產品包含 1U、2U、4U 機架式機箱、ATX 嵌入式機箱與滑軌[4]。從我們的角度看，當機櫃由多個單元並排組成系統，設備進出機櫃的機械介面就更需要被事先定義，因為它決定維修時能否順利抽出與回裝。我們相信，可製造性與維護可及性應與電力、散熱需求一併考量，而不是等設計定案後才處理。

 

結語

隨著 AI 基礎設施功率密度提高，結構、電力與散熱的需求已無法各自為政。Rittal 的架構目前仍在展示階段，實際部署有待觀察；但它提醒業界，可複製的系統，建立在清楚定義、可被驗證的機械與功能介面之上。

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