800 VDC 為何受到關注：高密度 AI 機櫃的電源架構正在重新設計

NVIDIA 於 2026 年 8 月 11 日發表文章指出，800 VDC 正被發展為擴充 AI 工廠的新電源架構，並由 NVIDIA、Google 與微軟透過開放運算計畫（OCP）共同推動。這項架構的目標，是減少電力轉換階段，讓更高密度的 AI 運算更容易取得電力。需要說明的是，800 VDC 仍是正在形成的架構，並非已普及的產業標準。 

AI 機櫃密度，正在改變電力傳輸的瓶頸 

NVIDIA 指出，瓶頸不只是瓦數，而是電力如何從電網送到 GPU。在傳統配電中，電力以交流電（AC）自電網進入並經過多次轉換，機櫃愈密集，每次轉換增加的損耗與複雜度就愈明顯。800 VDC 則以較高電壓、直流方式配電，讓電網與加速器之間的轉換階段減少。OCP 的文章補充，較高電壓可用較少導體傳輸相同電力，電流較低，有助於減輕纜線與導體的負擔。 

 

從機櫃電源到資料中心架構 

NVIDIA 描述的分階段路徑 

NVIDIA 提出三個階段：預計 2026 下半年推出、可與 MGX 相容的 800 VDC 電源機櫃，採混合架構，可裝入既有 AC 設施，將 800 VDC 送至同排運算機櫃，無須變更建築電力系統；預計 2027 年提供的列電力中心，透過架空 800 VDC 匯流排，單排最高支援 2 MW；以及針對新建設施、由電網直接轉換為 800 VDC 的 DC 電源區塊。以上時程與規格均為 NVIDIA 所述。 

OCP 的標準化與安全 

OCP 的文章說明，800 VDC 並非取代既有 AC 設施，而是可與之並存的另一種部署選項，並指出團隊正與 UL Solutions、NFPA、IEEE 與 IEC 合作，推進全球部署所需的安全認證與法規框架。NVIDIA 則表示，已有超過 80 家設備與基礎設施公司依相關規格開發產品。 

電源架構改變的，不只是電源 

以下為產業分析觀點。OCP 描述的側置電源機櫃設於運算機櫃旁，並以足夠的交流電容量與列空間為前提；匯流排、連接器與 DC-DC 轉換器等環節，也各有供應商投入。當電源硬體移入機櫃與列，機櫃內外的空間配置、散熱與維修動線，都得重新規劃。 

弘國科技的觀點：機架式機箱與機構相容性 

在弘國科技，我們的產品組合包括 1U、2U 和 4U 機架式機箱，以及 ATX 嵌入式機箱和滑軌。雖然這些產品並非 800VDC 元件，且我們的網站也沒有提供相關的電氣規格，但其相關性在於它們屬於機架基礎設施的機械結構部分。 

當電源架構、散熱與機櫃配置同步演進，機架式機箱的高度與內部配置，以及滑軌的承載與相容性，都會因機櫃與平台而異。我們的觀察是，這類機構需求宜在機櫃設計階段就與客戶討論並及早驗證，而不是等到採購尾端才處理。對以機架式機箱與滑軌為產品線的弘國科技而言，理解客戶機櫃的實體限制，是在電源架構演進中較務實的定位。 

 

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