後門式散熱模組興起，伺服器機構與機櫃整合更需及早規劃

鏡報於 2026 年 10 月 27 日報導，台灣伺服器機殼與散熱業者大訊科技（Ablecom）推出模組化散熱 AbleCool 系列，以後門熱交換器（RDHx）模組為 AI 資料中心提供液冷方案。大訊的產品新聞稿於 8 月 25 日刊出，指出該系列可安裝在標準伺服器機櫃後方，型號涵蓋無水氣流增強、電信級直流（DC）機型、中高密度混合液冷，以及 100kW 等級的 AI 機櫃門。

 

後門熱交換器想解決什麼問題

後門熱交換器以內含液冷盤管的模組取代機櫃後門，讓伺服器排出的熱風在離開機櫃前先行降溫。大訊表示，相較於建置冷熱通道封閉或部署精密空調，這類模組可直接裝在標準機櫃後門，節省空間與資本支出，適合既有資料中心升級。以上為廠商說法。

 

PUE 1.06 該如何解讀

大訊表示，模組有助於讓設施 PUE 朝 1.06 邁進；鏡報則寫為「可達到 1.06」。但報導與新聞稿都未說明實測場域、負載或量測條件，應視為廠商自述的目標，而非經第三方驗證、可在所有部署複製的結果。此外，PUE 是設施總能耗與 IT 設備能耗的比值（ISO/IEC 30134-2），涵蓋冷卻、供電等所有非 IT 負載，並不只反映單一冷卻設備的效率。

 

冷卻模組之外：機構面的連動

以下為編輯詮釋，屬一般工程考量，並非大訊公布的設計細節。後門式模組雖是外加於機櫃，卻會改變機櫃後方的實體空間。以新聞稿為例，其中一款機型厚度為 235 公厘，不同型號也標示對應 48U 至 52U 或 48U 至 60U 的機櫃。門體厚度會累加到機櫃深度，影響走道淨寬；門的開啟方式、管路與快接頭位置、線纜收納，則關係到機櫃後側的維護動線，排風路徑也不宜被線材或內部配置阻擋。

換言之，冷卻技術決定熱如何被帶走，承載它的機械硬體則決定設備能否裝得進去、拉得出來、維護得到。

 

弘國的觀點

在弘國（Hongguo，AEON AI Technology），我們認為，後門散熱模組是機櫃上的一個新實體介面，因此應將機箱、滑軌與機櫃之間的尺寸關係一併納入檢視。弘國官網列示的產品包括 1U、2U、4U 機架式機箱、ATX 嵌入式機箱及滑軌，這些皆屬於機構層級的產品。

我們認為，機箱深度、後方出線與維護空間，以及滑軌行程與機櫃深度之間的關係，應在設計初期就與客戶的機櫃及散熱規格一併確認，而不是等到最終組裝階段才發現干涉問題。這是我們對機構設計的看法。

 

結論

AbleCool 是業界在不更動既有機櫃的前提下導入液冷的做法之一。對機構製造商與系統整合商而言，實務啟示很直接：評估散熱模組時，同步列出門體厚度、後方餘隙、維護動線與機箱、滑軌尺寸，並及早與客戶對齊。至於 PUE 1.06 能否在實際場域重現，仍有待更多公開的實測資料。

 

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